Оборудование для пайки BGA компонентов Современная электроника становится все более компактной, поэтому производители используют новые технологии, уплотняющие монтаж внутренних компонентов. Одна из таких технологий – это корпусы BGA, обладающие небольшими размерами.
Современные ремонтные центры для работы с BGA
Новые корпусы позволяют размещать в небольшом объеме большое количество выводов. Преимущество таких компонентов очевидно – пользователи получают легкую на вес технику и мобильную электронику, с которой удобно работать, но BGA компоненты требуют особой аккуратности при обращении с ними.
В производстве электроники чаще всего используют специальные комбинированные системы (центры), способные выполнять широкий спектр задач по сборке и демонтажу микросхем. Системы включают в себя:
- держатели плат и вакуумные захваты;
- оптическую систему и установочные головки;
- цифровые камеры и насадки для BGA.
В состав системы также входят устройства нагрева и блоки управления. Рынок современных ремонтных центров представлен разными производителями, в основном это зарубежные компании. Системы работают в соответствии с технологией, обеспечивая аккуратную и качественную установку и пайку компонентов.
Приобрести ремонтные центры, выполняющие такие процессы как
пайка bga и установка компонентов, можно в специализированной компании. При выборе нужно учитывать потребляемую мощность систем, максимальный и минимальный размер платы, точность установки и пр.
Осуществление пайки с помощью камер и компьютера
Практически любые современные бытовые приборы включают в себя компоненты BGA, поэтому область применения ремонтно-установочных систем очень широкая. Производители предлагают оборудование с удобным управлением и набором специальных опций. В частности многие установки оснащаются лазерным указателем, который определяет тип микросхемы по отношению к печатной плате.
Системы обладают разной мощностью и способны работать с платами любых размеров. Новейшие модели ремонтных центров комплектуются компьютером и USB-портами. Для работы с миниатюрными выводами оператор ориентируется на изображение, передаваемое цифровой видеокамерой.
На мониторе отображается весь компонент, с которым ведется работа, при необходимости нужная часть платы увеличивается для более детального рассмотрения. Полученные изображения с видеокамеры можно сохранять в компьютер, чтобы иметь возможность возвратиться к ним позднее.
Современная электроника становится все более компактной, поэтому производители используют новые технологии, уплотняющие монтаж внутренних компонентов. Одна из таких технологий – это корпусы BGA, обладающие небольшими размерами.
